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澳门六合彩娱乐城十大体育投注网站有哪些软件可以用手机_应AI芯片需求,台积电拟投资近900亿新台币设先进封装厂

发布日期:2024-03-25 19:44    点击次数:151
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据台湾经济日报报说念亚洲体育博彩平台,台积电谋略斥资900亿新台币(约合205.76亿元东说念主民币),在竹科铜锣园区新建先进封装厂,以应酬、AMD的AI芯片对CoWoS等先进封装产能需求。

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据谋略书炫夸,该厂预测2024年下半年开动动工,2026年底建厂完成,2027年上半年、最迟2027年三季度量产,月产能11万片12寸晶圆的3D Fabric制程时期产能。

这将成为台积电第六座封装分娩工场。就在上月,台积电竹南先进封测六厂(AP6)刚刚负责启用,如今进一步扩大先进封装的步履,显露台积电“不单着实全吃先进逻辑芯片制造,也同步包下大部分先进封装订单”。

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升迁封装产能

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台积电首席奉行官魏哲家上周暗示,台积电现无法得志AI高潮鼓吹下的客户需求,并谋略将其先进封装才略升迁约一倍。

由于专家经济复苏速率慢于预期,台积电算作AI芯片跨越制造商的地位,未能对消末端商场举座疲软的影响。

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上周,台积电发布其二季报,齐全营收4808亿元新台币,同比下滑10%;净利润1818亿元新台币,同比下落23%,尽管营收和利润双双下滑,但仍超出此前预期。

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魏哲家暗示,关于先进封装,尤其是台积电独家的CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)时期,其产能“越过病笃”。CoWoS封装时期是一种将芯片、基底齐封装在一说念的时期,况兼是在晶圆层级上进行。

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恰是因为这项独家的封装时期,台积电取得了英伟达、苹果、AMD等专家龙头的大订单。

魏哲家补充说念,“咱们正在尽快升迁咱们的才略。咱们预测这种产能病笃的表情将于来岁开动缓解,具体可能是在来岁年底前后。”

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把柄台积电的最新暗示,现在铜锣科技园处置部门已负责批准台积电租借地皮的央求,并补充新工场将创造约1500个干事岗亭。



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